كشفت شركة هواوي عن خارطة طريق طموحة لرقاقات الذكاء الاصطناعي من سلسلة Ascend، تستهدف من خلالها تقليص الفجوة التقنية مع إنفيديا، ومنافسة هيمنتها على السوق العالمي خلال السنوات الثلاثة المقبلة.
وأوضحت الشركة أن إستراتيجيتها لا تقتصر على تحسين قدرات المعالجة في الشريحة الواحدة، بل تمتد إلى تطوير بروتوكول ربط جديد يُعرف باسم UnifiedBus، يمكنه توصيل نحو 15,500 رقاقة في نظام واحد، بسرعة تفوق معيار NVLink144 القادم من إنفيديا بنحو 62 مرة.
ويُتوقع أن يمنح ذلك هواوي أفضلية كبيرة في بناء حواسيب فائقة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي، إذ يُعد تسريع نقل البيانات بين الرقاقات بأهمية قوة المعالجة نفسها.
ووفقًا لوكالة بلومبرغ، فإن هذا النهج يُعد التفافًا ذكيًا على العقبات التي تواجه هواوي في ظل القيود الدولية، إذ لا تتمكن من الوصول إلى أحدث تقنيات التصنيع من شركات مثل TSMC.
وتتضمن الخطة طرح إصدارين من رقاقة Ascend 950 في عام 2026، تليها رقاقة Ascend 960 في 2027 بضِعف الأداء، على أن تصل رقاقة Ascend 970 في عام 2028 بواجهة نقل بيانات بسرعة تبلغ 4 تيرابت/ثانية.
ويأتي هذا التوجه ضمن مسعى صيني أوسع إلى تقليل الاعتماد على التقنيات الأجنبية، مدعومًا بخبرة هواوي الطويلة في مجال الشبكات ودعم حكومي كبير، وتُظهر الخطوة رهان الشركة الجاد على مسرّعات الذكاء الاصطناعي باعتبارها ركيزة أساسية لمستقبلها.
وتأتي هذه الأخبار بالتوازي مع تقارير صحفية تتحدث عن عزم الصين التركيز على تطوير تقنيات تصنيع متقدمة اعتمادًا على آلات متطورة متحديةً القيود الأمريكية التي تمنعها من امتلاكها، وستكون شركة SMIC الصينية أبرز الشركات الفاعلة في مشروع التصنيع، في حين تُترك لهواوي مهمة التصميم.
نسخ الرابط تم نسخ الرابط
المصدر: البوابة العربية للأخبار التقنية
